HBM은 이제 구식입니다: 반도체 판도를 뒤집을 '유리 기판' 대장주 공개

최근 반도체 시장의 흐름이
정말 무섭게 변하고 있습니다.

HBM이 한동안 시장을 주도하며
엔비디아의 질주를 도왔지만,
이제 시장은 그 너머를 보고 있죠.

2026년 현재, 업계의 모든 시선은
유리 기판(Glass Substrate)으로
완전히 쏠려 있는 상황입니다.

왜 하필 지금 유리일까요?
그 이유와 함께 우리가 주목해야 할
핵심 대장주들을 하나씩 짚어보겠습니다.

1. 2026년 공정 혁신의 핵심, 유리 기판 도입 기업 리스트

기존의 플라스틱 기반 기판(FC-BGA)은
열에 약하고 휘어짐 현상이 발생해
미세 회로를 구현하는 데 한계가 있었습니다.

하지만 유리 기판은 다릅니다.
표면이 매끄러워 회로를 더 촘촘하게
그릴 수 있고, 열팽창 계수가 낮아
대면적 패키징에 압도적으로 유리하죠.

전문가의 조언에 따르면,
이 기술은 반도체의 성능을 40% 이상
개선할 수 있는 게임 체인저입니다.

가장 먼저 치고 나가는 곳은
SKC의 자회사 앱솔릭스입니다.

미국 조지아주에 위치한 공장이
2025년 하반기부터 가동을 시작해
현재 2026년 초, 본격적인 양산 궤도에
올라선 상태인데요.

글로벌 빅테크 기업들로부터
이미 대규모 수주를 따내며
가장 강력한 퍼포먼스를 보여주고 있습니다.

그다음은 삼성전기를 빼놓을 수 없죠.
삼성전기는 2025년 말 시제품 생산을 마치고
올해부터 고성능 컴퓨팅(HPC)용
유리 기판 공급을 본격화하고 있습니다.

마지막으로 장비주 중에서는
유리 가공의 핵심인 레이저 드릴링 기술을
보유한 필옵틱스가 독보적입니다.

유리 기판 시대가 열리면
가장 먼저 장비 수요가 폭발하기에
실적 개선 속도가 매우 빠를 전망입니다.

2. 엔비디아가 선택한 새로운 파트너사: 공급망 재편의 승자

엔비디아의 행보가 흥미롭습니다.
과거 TSMC와 SK하이닉스 중심의
공급망을 구축했던 엔비디아는
최근 유리 기판 파트너십을 다변화하고 있죠.

데이터센터의 전력 소모를 줄이고
AI 연산 속도를 극대화하기 위해
유리 기판 채택을 공식화했는데요.

여기서 주목할 기업은 LG이노텍입니다.
비교적 늦게 뛰어든 것 같았지만,
애플 및 엔비디아와의 기존 관계를 활용해
공급망의 핵심 축으로 부상했습니다.

또한, 소재 분야에서는
켐트로닉스의 활약이 돋보입니다.
유리 기판의 표면 처리를 담당하는
특수 에칭 기술을 통해
글로벌 기판 제조사들의 핵심 파트너로
자리매김하고 있죠.

이처럼 공급망이 재편되는 시기에는
기술력을 검증받은 기업들이
시장의 주도권을 쥐게 됩니다.

잠깐, 투자를 결정하시기 전에
수익금에 대한 세금 부분도 챙겨보세요.
2026년에는 투자 수익에 대한
금융투자소득세 계산이 중요해졌습니다.

금융투자소득세 계산 수식은
[과세표준 x 세율 - 공제액]입니다.
연간 기본 공제 5,000만 원을 초과하는
수익에 대해 20~25%의 세율이 적용되니
절세 전략을 미리 세우시는 게 좋겠죠.

국세청 자료에 따르면 과세 표준 확정 시
손실 상계 처리가 가능하므로
포트폴리오의 손익 관리가 필수적입니다.

3. 기술적 분석으로 본 진입 가능한 눌림목 구간 포착

유리 기판 관련주들은 2025년에
큰 폭의 시세 분출을 경험했습니다.
그렇다면 지금 2026년 1월은
어떤 전략을 취해야 할까요?

현재 대부분의 대장주들이
역사적 신고가 경신 이후
건전한 조정 구간인 눌림목에 진입했습니다.

주봉상 20일 이동평균선 부근에서
지지를 받으며 횡보하는 모습이
포착되고 있는데요.

특히 HB테크놀러지 같은 종목은
검사 장비 수주 모멘텀이 살아있으면서도
차트상 거래량이 줄어들며
에너지를 응축하는 구간에 있습니다.

이런 구간에서는 분할 매수로
접근하는 것이 유효합니다.

전체 투자 원금 중 일정 비율을
3회 정도로 나누어 진입해 보세요.
지수 변동성에도 흔들리지 않는
단단한 평균 단가를 만들 수 있습니다.

유리 기판은 단순한 유행이 아닙니다.
반도체의 물리적 한계를 극복하기 위한
필연적인 선택이죠.

2026년은 그 기술이 실적으로 증명되는
원년이 될 것입니다.

철저한 분석과 냉정한 판단으로
이 거대한 파동의 주인공이 되시길 바랍니다.

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