남들 다 아는 엔비디아 말고, '제2의 엔비디아'에 납품하는 한국 중소기업 리스트

1. 서론


엔비디아의 주가가 천정을 뚫고 올라갈 때마다
투자자들은 환호와 동시에 깊은 소외감을 느낍니다.


이미 10배 넘게 오른 주식을 지금 사는 것은 두렵고
그렇다고 AI라는 거대한 파도를 외면할 수도 없기 때문입니다.


대중의 시선이 모두 엔비디아라는 하나의 점에 쏠려 있을 때
현명한 투자자는 그 시선을 주변부로 확장해야 합니다.


진정한 기회는 이미 왕좌에 오른 1등 기업이 아니라
그 1등을 추격하는 2등 그룹과 그 생태계에 숨어 있습니다.


소위 '제2의 엔비디아'라 불리는 AMD나 브로드컴,
그리고 빅테크의 자체 칩(ASIC) 생산을 돕는 한국 기업들입니다.


오늘은 엔비디아 공급망에 가려져 상대적으로 저평가되었으나
필수적인 기술력을 가진 한국의 알짜 중소기업을 분석합니다.

 

2. 역사적 배경


과거 스마트폰 혁명 당시를 되돌아보면
애플의 아이폰이 세상을 지배하는 동안에도 부는 분산되었습니다.


애플에 납품하는 카메라 모듈, 기판, 배터리를 만드는
한국의 부품사들은 낙수 효과를 톡톡히 누렸습니다.


또한 애플의 독주를 막기 위해 안드로이드 진영이 성장하면서
삼성전자 밸류체인에 속한 기업들도 동반 성장했습니다.


반도체 시장도 이와 유사한 역사를 반복하고 있습니다.
인텔이 PC 시장을 독점하던 시절에도 틈새시장은 존재했습니다.


지금은 AI 가속기 시장에서 엔비디아가 독점적 지위를 누리지만
역사적으로 영원한 독점은 존재하지 않았습니다.


가격 경쟁력과 공급망 다변화를 원하는 빅테크 기업들은
반드시 대안을 찾거나 자체 칩을 개발하게 됩니다.


이 과정에서 파운드리와 패키징, 테스트 공정의 중요성이 커지며
기술적 해자를 가진 소부장(소재, 부품, 장비) 기업이 부상합니다.



3. 현상 분석


현재 '제2의 엔비디아' 후보군은 크게 두 갈래로 나뉩니다.
엔비디아의 GPU를 대체하려는 AMD 같은 경쟁 칩 설계 회사들입니다.


그리고 구글, 메타, 아마존처럼 범용 GPU 대신
자사 서비스에 특화된 NPU(신경망처리장치)를 직접 만드는 곳입니다.


이들은 공통적으로 대만의 TSMC나 삼성전자 파운드리를 통해
칩을 생산하며 이 과정에서 한국 중소기업의 손길이 필요합니다.


엔비디아에 집중된 공급망은 이미 포화 상태이거나
단가 인하 압력이 거세지고 있어 수익성이 둔화될 수 있습니다.


반면 후발 주자들의 공급망은 이제 막 형성되는 단계이기에
진입 장벽을 뚫은 기업에게는 막대한 물량 증가가 약속됩니다.


특히 주목해야 할 분야는 미세 공정을 돕는 디자인 하우스와
AI 반도체 전용 테스트 소켓, 그리고 열처리 장비 분야입니다.


이들은 칩의 설계부터 최종 테스트까지 관여하며
어떤 칩이 시장을 장악하든 반드시 거쳐야 할 관문 역할을 합니다.



4. 심화 분석


첫 번째 주목할 기업군은 '디자인 솔루션 파트너(DSP)'입니다.
대표적으로 가온칩스와 에이디테크놀로지가 있습니다.


제2의 엔비디아를 꿈꾸는 팹리스 기업들은 칩 설계 도면을
파운드리 공정에 맞게 최적화하는 과정이 반드시 필요합니다.


가온칩스는 삼성전자 파운드리와 밀접한 관계를 맺고 있으며
일본의 AI 유니콘 프리퍼드 네트웍스 등 해외 고객사를 확보했습니다.


단순한 하청이 아니라 칩의 성능을 좌우하는 IP(지식재산권)를
보유하고 있어 기술적 진입 장벽이 매우 높은 편입니다.


두 번째는 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징 관련 장비사인
에스티아이와 피에스케이홀딩스입니다.


엔비디아뿐만 아니라 AMD의 최신 칩 MI300 시리즈에도
HBM은 필수적으로 탑재되며 공정 난이도는 계속 올라갑니다.


에스티아이는 칩을 서로 접합할 때 사용하는 리플로우 장비에서
독보적인 기술력을 인정받아 글로벌 톱티어 메모리사에 납품 중입니다.


세 번째는 테스트 소켓 분야의 글로벌 강자 ISC입니다.
AI 반도체는 크기가 크고 미세화되어 있어 테스트가 까다롭습니다.


ISC는 실리콘 러버 소켓이라는 독자 기술을 바탕으로
전통적인 포고핀 방식을 대체하며 시장 점유율을 늘리고 있습니다.


특히 엔비디아 외에도 북미의 주요 빅테크 기업들이
자체 칩 테스트를 위해 이 회사의 소켓을 채택하고 있습니다.


마지막으로 미세 공정의 수율을 결정짓는 HPSP입니다.
이 회사의 고압 수소 어닐링 장비는 대체 불가능한 기술입니다.


선단 공정으로 갈수록 칩의 손상을 막고 성능을 높이는
열처리 기술이 필수적인데 HPSP는 이 분야 전 세계 독점입니다.


경쟁사들이 진입을 시도하고 있지만 특허 장벽이 견고하여
제2, 제3의 칩 메이커들도 결국 이 장비를 쓸 수밖에 없습니다.



5. 결론 및 전망


엔비디아라는 거인을 쫓는 것은 가장 쉬운 투자법이지만
때로는 가장 게으른 투자법이 될 수도 있습니다.


이미 모든 호재가 가격에 반영된 주식보다는
앞으로 터질 호재를 품고 있는 밸류체인 바닥을 뒤져야 합니다.


앞서 언급한 디자인 하우스, 패키징 장비, 테스트 소켓 기업들은
누가 AI 전쟁의 승자가 되든 돈을 벌 수 있는 '카지노의 환전소'입니다.


다만 중소기업 특성상 실적 변동성이 크고
수주 공시 하나에 주가가 급등락할 수 있음을 유의해야 합니다.


따라서 특정 기업에 몰빵하기보다는 이들 핵심 기술 기업을
바스켓으로 묶어 분산 투자하는 전략이 유효합니다.


기술의 변화 속도는 빠르지만 하드웨어의 물리적 한계를 극복하는
솔루션을 가진 기업의 가치는 쉽게 변하지 않습니다.


남들이 엔비디아의 차트만 바라보고 있을 때
당신은 그 차트를 그려내는 붓과 물감을 만드는 기업에 주목하십시오.



6. 세 줄 요약


1. 엔비디아의 독주가 지속될수록 경쟁자(AMD, 빅테크 ASIC)들의 추격과 투자는 필연적으로 급증한다.
2. 가온칩스(설계), ISC(테스트), 에스티아이(HBM 장비), HPSP(공정)는 경쟁자 진영에도 필수적인 기술을 보유했다.
3. 누가 이기든 반도체를 만들어야 하는 구조 속에서, 인프라 역할을 하는 한국 소부장에 기회가 있다.


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