HBM3E 공정 관련주 중 실적 개선 기대 대장주 – 2026년 반도체 슈퍼사이클의 진짜 수혜주는?

 

2024년 하반기부터

'HBM'이라는 단어가 뉴스와 증권방송을 도배하기 시작했습니다.

 

 

AI 반도체 열풍과 함께

엔비디아, AMD, 구글 등 빅테크 기업들이

HBM 확보 경쟁에 뛰어들었고,

 

 

SK하이닉스와 삼성전자는

HBM3E 양산 체제로 전환하며

생산 라인을 급격히 확장하고 있습니다.

 

 

그런데 여기서 한 가지 질문이 생깁니다.

 

 

"HBM 관련주라고 하면

SK하이닉스, 삼성전자만 사면 되는 거 아닌가요?"

 

 

맞는 말이지만, 절반만 맞습니다.

 

 

메모리 대장주들이 HBM 수혜를 직접 받는 건 맞지만,

이미 주가에 상당 부분 반영되어 있고,

 

 

오히려 실적 개선 속도가 더 빠르고

밸류에이션 메리트가 큰 곳은

HBM 제조 공정에 필요한 장비·소재·부품을 공급하는

'공정 관련 대장주'들입니다.

 

 

이 글에서는 HBM3E 양산 확대의 구조를 이해하고,

그 과정에서 실질적인 실적 개선이 기대되는

공정 관련 대장주를 선별해 분석합니다.

 

 

 

HBM3E, 왜 지금 주목받는가

 

 

HBM은 High Bandwidth Memory의 약자로,

메모리 칩을 수직으로 여러 층 쌓아 올려

데이터 전송 속도를 극대화한 구조입니다.

 

 

기존 DDR 메모리는 평면 구조로 배치되어

전송 속도에 한계가 있었지만,

 

 

HBM은 칩을 12층, 16층까지 적층하고

TSV(관통전극) 기술로 연결해

대역폭을 수십 배 높였습니다.

 

 

특히 HBM3E는 3세대 HBM의 개량 버전으로,

전송 속도가 초당 1TB에 육박하며,

 

 

AI 학습용 GPU와 고성능 서버에서

필수 부품으로 자리 잡았습니다.

 

 

문제는 이 HBM3E를 만드는 과정이

기존 메모리 생산보다 훨씬 복잡하다는 점입니다.

 

 

적층 공정, 본딩(접합) 공정, 테스트 공정 각각에

전용 장비와 소재가 필요하고,

 

 

수율을 높이기 위해

ALD(원자층증착), 플라즈마 세정, EUV 노광 등

첨단 공정 기술이 총동원됩니다.

 

 

즉, SK하이닉스와 삼성전자가

HBM3E 생산을 늘리려면,

 

 

그에 필요한 장비와 소재를 공급하는 협력사들의

설비 투자와 납품이 필수적으로 증가할 수밖에 없습니다.

 

 

 

 

HBM3E 공정의 핵심 구조

 

 

HBM3E 제조 공정은 크게 세 단계로 나뉩니다.

 

 

첫째, 개별 메모리 다이를 제조하는 '전공정(Front-End)'.

여기서는 웨이퍼 위에 회로를 그리는 노광, 식각, 증착 공정이 반복됩니다.

 

 

이 과정에서 필요한 핵심 장비는

ALD 장비, 플라즈마 식각 장비, 세정 장비 등이며,

 

 

국내에서는 주성엔지니어링, 원익IPS, AP시스템, 티씨케이 등이

주요 공급사로 자리 잡고 있습니다.

 

 

둘째, 완성된 다이를 수직으로 쌓는 '적층 공정(Stacking)'.

여기서는 TSV 형성, 본딩, 언더필(Underfill) 공정이 필수입니다.

 

 

TSV는 칩을 관통하는 미세 전극을 만드는 기술로,

수 마이크로미터 단위의 정밀도가 요구됩니다.

 

 

본딩은 칩과 칩을 물리적·전기적으로 연결하는 단계로,

열과 압력을 정교하게 제어해야 수율이 확보됩니다.

 

 

이 공정을 담당하는 장비 기업으로는

한미반도체, 피에스케이, 파크시스템스 등이 있으며,

 

 

특히 한미반도체는 TC 본더(Thermo Compression Bonder) 시장에서

글로벌 점유율 1위를 차지하고 있습니다.

 

 

셋째, 최종 패키징 및 테스트 공정(Back-End)'.

완성된 HBM을 GPU와 결합하고,

전기적 특성을 검증하는 단계입니다.

 

 

여기서는 테스트 소켓, 번인(Burn-In) 장비, 검사 장비 등이 사용되며,

리노공업, 파워로직스, SFA반도체 등이 주요 공급사입니다.

 

 

전체 HBM3E 공정을 보면,

단순히 메모리를 만드는 것이 아니라

 

 

반도체 전공정과 후공정, 패키징 기술이

모두 융합된 초정밀 제조 시스템임을 알 수 있습니다.

 

 

 

 

실적 개선 기대 대장주 선별 기준

 

 

HBM 관련주는 수십 개가 넘지만,

모든 기업이 실적 개선으로 연결되는 것은 아닙니다.

 

 

진짜 수혜주를 가려내기 위해서는

다음 세 가지 기준을 함께 봐야 합니다.

 

 

첫째, SK하이닉스 또는 삼성전자에 직접 납품하는가?

 

 

HBM은 현재 SK하이닉스와 삼성전자만 양산 중이므로,

이 두 곳에 장비·소재를 공급하는 기업이 1차 수혜주입니다.

 

 

둘째, HBM 전용 라인 확대에 따른 수주 증가가 가시화되었는가?

 

 

최근 수주 잔고, IR 자료, 공시 등을 통해

실제 매출 증가가 확인되는 기업이 신뢰도가 높습니다.

 

 

셋째, 기술적 진입장벽과 국산화율이 높은가?

 

 

해외 장비에 의존하지 않고,

국내에서 독자 개발한 기술을 보유한 기업일수록

중장기 경쟁력이 우수합니다.

 

 

 

 

대장주 1. 주성엔지니어링

 

 

주성엔지니어링은 ALD 장비 전문 기업으로,

HBM3E 제조 공정에서 핵심 역할을 합니다.

 

 

ALD는 원자 단위로 박막을 쌓는 기술로,

HBM의 층간 절연막, 배리어 막 형성에 필수적입니다.

 

 

특히 HBM3E는 층수가 늘어나면서

ALD 공정 횟수가 기존 대비 30% 이상 증가했으며,

 

 

이는 곧 주성엔지니어링의 장비 수요 증가로

직결됩니다.

 

 

2024년 기준 주성엔지니어링의 수주 잔고는

전년 대비 약 40% 증가했으며,

 

 

SK하이닉스 이천·용인 HBM 전용 라인에

지속적으로 장비를 공급하고 있습니다.

 

 

2026년 예상 매출은 1조 원을 넘어설 것으로 전망되며,

영업이익률도 20%대 중반까지 개선될 가능성이 있습니다.

 

 

다만 주가 변동성이 큰 편이므로,

분할 매수 전략이 유효합니다.

 

 

 

 

대장주 2. 원익IPS

 

 

원익IPS는 반도체 식각·증착 장비 전문 기업으로,

SK하이닉스의 오랜 협력사입니다.

 

 

HBM 제조에서 식각 공정은

미세 패턴 형성과 TSV 홀(Hole) 가공에 필수적이며,

 

 

원익IPS는 플라즈마 식각 장비와

LPCVD(저압화학기상증착) 장비를 동시에 공급합니다.

 

 

2024년 하반기 기준,

원익IPS의 HBM 관련 매출 비중은 전체의 약 35%이며,

 

 

2026년에는 50%까지 확대될 것으로 예상됩니다.

 

 

특히 HBM3E뿐 아니라

차세대 HBM4 개발 단계에서도

원익IPS 장비가 사용될 가능성이 높아,

 

 

중장기 성장성이 우수합니다.

 

 

현재 PER은 약 15배 수준으로,

반도체 장비주 중에서는 밸류에이션 매력도가 높은 편입니다.

 

 

 

 

대장주 3. 한미반도체

 

 

한미반도체는 반도체 후공정 장비의 강자로,

특히 TC 본더 시장에서 독보적입니다.

 

 

TC 본더는 HBM 적층 공정에서

칩과 칩을 열압착으로 접합하는 장비로,

 

 

수율과 신뢰성에 직접 영향을 주기 때문에

HBM 제조사들이 가장 신경 쓰는 공정 중 하나입니다.

 

 

한미반도체는 2023년부터 HBM 전용 본더를 개발해

SK하이닉스에 공급하기 시작했으며,

 

 

2024년에는 삼성전자에도 납품을 시작했습니다.

 

 

2026년 예상 매출은 약 7,000억 원 수준이며,

영업이익률은 25% 이상으로 전망됩니다.

 

 

다만 주가가 이미 상당히 올랐기 때문에,

단기 조정 시 분할 진입하는 전략이 유효합니다.

 

 

 

 

대장주 4. 리노공업

 

 

리노공업은 반도체 테스트 소켓 전문 기업으로,

HBM 테스트 공정에서 필수 부품을 공급합니다.

 

 

HBM은 적층 구조 특성상

테스트 난이도가 매우 높으며,

 

 

불량 칩이 하나라도 섞이면

전체 스택이 불량 처리되기 때문에

테스트 정확도가 매우 중요합니다.

 

 

리노공업의 HBM 전용 테스트 소켓은

SK하이닉스, 삼성전자 모두에 공급되고 있으며,

 

 

2024년 HBM 관련 매출 비중은

전체의 약 40%를 차지합니다.

 

 

2026년에는 HBM4 테스트 소켓 개발도 완료될 예정이어서,

중장기 성장 모멘텀이 확실합니다.

 

 

현재 PER은 약 18배 수준으로,

안정적인 수익 구조를 가진 중소형 반도체주로 평가됩니다.

 

 

 

 

리스크 요인과 투자 시 유의점

 

 

HBM 관련주 투자에는 몇 가지 리스크가 존재합니다.

 

 

첫째, HBM 수요가 예상보다 둔화될 가능성입니다.

 

 

AI 반도체 시장이 과열 국면에 접어들면,

일시적으로 수요 조정이 발생할 수 있으며,

 

 

이는 곧 HBM 생산 감소로 이어져

공정 장비 수요에도 영향을 줍니다.

 

 

둘째, 삼성전자의 HBM 양산 지연입니다.

 

 

현재 삼성전자는 엔비디아 테스트 통과에

어려움을 겪고 있으며,

 

 

양산 일정이 지연되면

삼성 협력사들의 실적도 영향을 받을 수 있습니다.

 

 

셋째, 중국 반도체 규제 강화입니다.

 

 

미국의 對중국 반도체 수출 규제가 강화되면,

글로벌 반도체 공급망 전체가 영향을 받으며,

 

 

국내 장비·소재 기업도 간접 타격을 입을 수 있습니다.

 

 

따라서 HBM 관련주 투자는

포트폴리오의 일부로만 편입하고,

 

 

단기 변동성을 감내할 수 있는 여유 자금으로

접근하는 것이 원칙입니다.

 

 

 

 

2025~2026년 전망과 투자 전략

 

 

2025년은 HBM3E 양산이 본격화되는 해이며,

2026년에는 HBM4 개발 경쟁이 시작될 것으로 보입니다.

 

 

SK하이닉스는 2025년 상반기 중

월 3만 장 이상의 HBM3E 웨이퍼 생산 체제를 구축할 계획이며,

 

 

삼성전자도 평택 라인을 HBM 전용으로 전환하며

생산 규모를 확대하고 있습니다.

 

 

이 과정에서 장비·소재 기업들의

수주와 매출은 지속적으로 증가할 것이며,

 

 

특히 ALD, 본딩, 테스트 공정 관련 기업들은

2025년 실적 서프라이즈 가능성이 높습니다.

 

 

투자 전략으로는

대장주 2~3개를 코어로 잡고,

 

 

중소형 관련주 1~2개를 서브로 구성하는

포트폴리오 접근이 유효합니다.

 

 

또한 분기 실적 발표 시점마다

수주 잔고와 가동률 변화를 체크하며

비중을 조절하는 전략이 필요합니다.

 

 

 

 

한 줄 코멘트

 

 

한 줄로 정리하면,

HBM3E 시대의 진짜 수혜주는 메모리 대장주가 아니라,

 

 

그 뒤에서 생산 라인을 지탱하는

공정 장비·소재 기업들이며,

이들의 실적 개선은 이제 시작 단계입니다.

 

 

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