HBM 다음은 기판과 커패시터? 삼성전기·LG이노텍에 AI 투자금이 몰리는 구조

AI 부품 수혜, 이제 기판과 커패시터 차례입니다

삼성전자나 SK하이닉스 뉴스를 보면서
"이 종목들, 이미 많이 올랐는데 지금 들어가도 되나?"
생각해보신 적 있으신가요?

그 고민이 시장을 다음 단계로 이동시킵니다.
이번엔 삼성전기와 LG이노텍입니다.

MLCC와 FC-BGA, 이게 대체 뭔가요

AI 반도체 투자 수혜는 처음에 메모리(HBM)를 향했습니다.
그런데 AI 서버를 한 대 만들려면 메모리만 있어서 되는 게 아닙니다.




GPU 주위에는 수백, 수천 개의 작은 부품들이 함께 작동합니다.
그중 MLCC(적층세라믹커패시터)는 전력 흐름을 안정시키는 역할을 합니다.




쉽게 말하면 댐 역할입니다.
갑자기 전류가 몰리거나 끊기면 칩이 오작동하는데,
MLCC가 이 불안정한 전력을 평탄하게 다듬어줍니다.




엔비디아 GPU 한 장에 탑재되는 MLCC 수는
일반 스마트폰 대비 수십 배에 달합니다.
AI 서버는 GPU가 수천 장 들어가니까,
MLCC 수요가 어느 정도일지 감이 오실 겁니다.




FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)는 반도체 패키지 기판입니다.
CPU, GPU 같은 칩을 메인보드에 연결해주는 다리 역할입니다.
AI 연산이 복잡해질수록 기판에 요구되는 정밀도와 층수도 늘어납니다.
그래서 고사양 AI 가속기에 쓰이는 FC-BGA는 일반 서버용보다
단가도 높고, 만들 수 있는 회사도 손에 꼽힙니다.




왜 지금 이 두 회사인가

삼성전기는 MLCC와 FC-BGA를 동시에 생산하는
전 세계에서 거의 유일한 회사입니다.




2022년 10월, 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했고
엔비디아, AMD, 구글 등을 고객사로 확보했습니다.
최근에는 베트남에 12억 달러(약 1조 8천억 원)를 투자해
FC-BGA 공장을 추가로 짓고 있습니다.




실적 전망도 가파릅니다.
현대차증권은 삼성전기의 2025년 매출액을 14조 769억 원,
영업이익을 1조 6,394억 원으로 추정합니다.
전년 대비 각각 24.4%, 79.5% 증가하는 수치입니다.




2025년 5월 29일, 삼성전기 주가는 하루 만에 15% 오르며
종가 기준 역대 최고인 212만 7천 원을 기록했습니다.
시가총액 159조 원 안팎으로, 현대차를 제치고
코스피 4위에 올랐습니다.




LG이노텍은 조금 다른 각도에서 주목받고 있습니다.
기존에는 애플 아이폰용 카메라 모듈 회사로 알려져 있었는데,
이제는 FC-BGA 기판 기술력이 재평가를 받고 있습니다.




LG이노텍은 스마트폰 두께와 발열을 동시에 줄이는
'코퍼 포스트(구리 기둥)' 기술을 세계 최초로 상용화했습니다.
이 기술이 애플의 5.6mm 초슬림 스마트폰 '아이폰 에어'에
적용된 것으로 알려졌습니다.




빅테크 업체들이 AI 기판을 확보하기 위해
장기 공급계약(LTA)과 선수금 투자까지 검토하고 있습니다.
기판이 단순한 부품을 넘어 전략 자산으로 취급받는 시대입니다.




AI 기판 시장, 앞으로 어디로 가나

엔비디아의 차세대 플랫폼 '베라 루빈'이 등장하면
기판 사양 요구 수준은 한 단계 더 높아집니다.
현재 기술을 구현할 수 있는 회사가 많지 않기 때문에
공급 부족은 구조적으로 이어질 가능성이 높습니다.




다음 달 열리는 애플 세계개발자회의(WWDC)도 변수입니다.
iOS 27에서 '애플 인텔리전스' 기능이 강화되고
아이폰 수요가 지속된다면 LG이노텍 기판 수요도 덩달아 늘어납니다.




리스크도 있습니다.
주가가 단기에 급등했기 때문에, 실적이 기대치를 밑돌 경우
되돌림이 클 수 있습니다.
MLCC 공급 부족 우려가 현실화되려면 AI 서버 투자가
계획대로 집행돼야 하는데, 매크로 변수에 따라 속도가 달라질 수 있습니다.




메리츠증권은 LG이노텍의 2025년 연간 영업이익을
1조 983억 원으로 추정합니다.
2022년 이후 3년 만의 영업이익 1조 원 복귀입니다.
구조가 변했다는 신호가 실적에서 나타나고 있습니다.




한 줄로 정리하면,
이번 삼성전기·LG이노텍의 급등은 단순한 테마 편승이 아니라
AI 인프라 투자가 메모리에서 부품·기판으로 확산되는
구조적 변화의 초입을 보여주는 신호에 가깝습니다.




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